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201702011804

上月北美半導體設備製造商訂單出貨（B／B）值年終出現大逆轉、意外狂升。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布最新去年十二月北美半導體設備B／B值躍升至一點○六，不僅是去年十月跌破一後，首次站回一之上，更創下近七個月來新高，顯示半導體景氣仍持續溫和擴張中。 SEMI表示，B／B值（即Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為一點○六，代表半導體設備業者當月份每出貨一百美元的產品，就能接獲價值一○六美元訂單。 SEMI報告中指出，去年十二月北美半導體設備廠商三個月平均訂單金額為十九點八五億美元，較去年十一月的十五點四七億美元成長百分之廿八點三，較去年同期的十三點四三億美元暴增百分之四十七點八。出貨部分，去年十二月的三個月平均出貨金額為十八點六五億美元，較去年十一月的十六點一三億美元成長百分之十五點七，較去年同期的十三點四九億美元增加百分之卅八點二。 日前晶圓龍頭台積電法說會，對於今年上半年營運展望保守，出現自二○○八金融海嘯以來，連續兩季營收衰退，主要受到中國手機進行庫存調整及iPhone 7進入銷售淡季，導致台積電上半年營收成長動能受限，市場分析師對上半年半導體展望轉趨保守，普遍預估十二月半導體設備B／B值仍在一之下，如今數據反轉向上，反應半導體產業在晶圓代工、3D NAND記憶體及中國市場投資動能依舊強勁。 SEMI總裁兼首席執行官Denny McGuirk指出，去年最後一個月以近廿億美元的訂單金額畫下句點、加上出貨金額也顯著走高，使得全年度北美製造商設備銷售遠高於二○一五年水準，為今年年奠定了好的基礎。 半導體設備B／B值站回一，意味半導體景氣回溫，為國內半導體設備廠弘塑、辛耘、帆宣、家登、京鼎、漢唐、盟立等年後開春行情帶來好展望。

北美半導體B/B值 飆破1

徵信社

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